招商启动| 202323届西部芯片与半导体产业博览会

招商启动| 202323届西部芯片与半导体产业博览会

202323届西部芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE展），将于2023年11月29日——12月1日在成都世纪城新会展中心盛大开幕。作为西部**展示平台——西部芯博会，已是国内外半导体客户开拓和巩固西部市场的可以选择桥梁，是国内外半导体行业厂商宣传推广新产品与技术交流的重要途径。届时，将有350+国内外行业展商，20000+专业观众共聚天府之国——蓉城，展览展示、论坛会议、新产品新技术发布会，还有产业政策说明会同时举办，现场交流合作盛况**。

大会将邀请主管**、院士与**、企业代表等出席大会开幕式。同期举办：

2023二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛（CWGCE2023主论坛）

20323届中国（西部）智能电子博览会；

202323届中国（西部）信息通信博览会。

共享国家万亿半导体扶持资金

2020年8月，针对目前我国国产芯片与半导体面临“卡脖子”的困境和产业发展面临的瓶颈，印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为我国集成电路产业发展指明了方向，从政策层面加大了对产业发展的支持力度。

在欧美都推出数百亿美元补贴计划之后，2022年，据路透社引述知情人士报道，中国正在制定一项**过1万亿人民币的半导体产业支持计划，这是中国朝着实现芯片自给自足迈出的重要一步！据称，此计划将在五年内推行，芯片主要用于车辆、电脑、智能手机及各种人工智能产品。万亿元芯片产业计划的推出，必将推动中国芯片的产能进一步抬升，国产芯片在2025年有望实现70%的自给率。 同时，从终端需求方面来看，芯片和半导体的应用广泛，凭借总人口优势，中国必定是世界上大的芯片市场需求国。

近日，规模**过千亿级的国家集成电路扶持基金落地，**过去十年该研发投入总额！加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。

西部“芯”博会--集成电路产业“**”年度展示平台

本届展会亮点**，创造新型模式、开启会展新篇章，以参展企业的终端用户单位为主要服务对象，通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户，建立有效的沟通关系，利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势，搭建真正的供需双方交流平台。

一、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接

“CWGCE 2023”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。

二、对标世界*，汇聚中国力量，把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

本次展会将邀请工信部相关**、省相关**、中国电子学会、国内外半导体*企业高层参加“CWGCE 2023”发展论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。

大会串联芯片半导体全产业链，聚焦行业应用与创新技术，为生产商提供新思路及解决方案新途径，为终端买家提供精准对接和交流洽谈**机会。将技术推向市场，让市场获知技术。

大会力邀中国电子、中芯、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。

三、百家媒体的关注将使您市场推广的价值大化

“CWGCE 2023”期间将会聚集***媒体、地方媒体、专业媒体等230余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。

四、招商与组织观众同步进行 

大会组委会派专人组织买家与目标专业观众，将组织参观与目标客户落实到位，我们倾力组织了3-5万专业买家。

五、智能电子与信息通信**盛会

“CWGCE 2023”与23届智能电子博览会、信息通信博览会、2023二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛（CWGCE 2023主论坛）同期同地举办，形成半导体、智能电子及信息通信行业全产业链互动，让您一饱眼福，一举多得，沉浸式较致体验“**”之旅！  

西部“芯”机遇 ，共创“芯”未来

202323届西部芯片与半导体产业博览会

2023年11月29日 至12月1日

成都 世纪城新会展中心

与您不见不散！